超小尺寸体积比※约削减50%※与EX-10系列相比
采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术,实现超薄3mm机売。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间,而今也可轻松自如地装入。同时,内置有放大器,无需另外安装放大器,可节省空间。
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